產品介紹：

HKNG3060無硅導熱墊片是專為對有機硅敏感應用而設計、開發的一種高導熱、高強度、阻燃的界面導熱材料，針對不同的應用場合開發了多個型號，可以滿足高壓縮、多次重工、抗撕裂、高頻振動沖擊等多種應用場合。

產品特點

■導熱系數3.0W/m.K
■無硅油析出或硅氧烷揮發
■良好的機械性能
■強自粘型，可單面去粘
■ 高絕緣，高壓縮
■尺寸穩定，耐用性好。

典型應用
■光纖模塊
■醫療設備
■硬盤驅動器，光學精密設備
■ 高端工控設備，汽車傳感器/控制模塊
■有機硅敏感元件、設備、產品